常见的元器件封装技术

1、SOP/SOIC封装SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出：SOJ，J型引脚小外形封装TSOP，薄小外形封装VSOP，甚小外形封装SSOP，缩小型SOPTSSOP，薄的缩小型SOPSOT，小外形晶体管SOIC，小外形集成电路2、DIP封装DIP是英文“DoubleIn-linePackage”的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两...