1、SOP/SOIC封装SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出:SOJ,J型引脚小外形封装TSOP,薄小外形封装VSOP,甚小外形封装SSOP,缩小型SOPTSSOP,薄的缩小型SOPSOT,小外形晶体管SOIC,小外形集成电路2、DIP封装DIP是英文“DoubleIn-linePackage”的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两...